Первая «раскладушка» Xiaomi: Mix Flip прошел сертификацию перед официальным анонсом

Первая «раскладушка» Xiaomi: Mix Flip прошел сертификацию перед официальным анонсом

У Xiaomi уже есть несколько моделей складных смартфонов, но все они выполнены в формате «книжки». Однако компания уже активно готовит к анонсу свою первую «раскладушку» в стиле Samsung Galaxy Flip.

Что известно

На днях Xiaomi Mix Flip прошел сертификацию и был замечен на сайте ведомства 3C. Точного названия смартфона там нет, но указан номер модели — 2405CPX3DC. Надежные отраслевые источники связывают его с Xiaomi Mix Flip.

Сертификация лишь подтверждает, что складной смартфон получит поддержку быстрой зарядки мощностью 67 Вт. Других подробностей, к сожалению, пока нет.

Однако появление новинки на сайте сертификации подтверждает, что Xiaomi активно работает над своим первым телефоном-раскладушкой, и его официальный выход уже не за горами.

По данным аналитика Digital Chat Sation, Xiaomi может запустить Mix Flip вместе с предстоящим Mix Fold 4 в третьем квартале 2024 года.

По слухам, смартфон получит процессор Snapdragon 8 Gen 3, 50 МП камеру и водозащиту, которой пока нет ни у одного складного смартфона Xiaomi.

Источник: Gizmochina

Подписывайтесь на новости AIcybernews.com в Twitter и Facebook

Другие новости

0 0 голоса
Рейтинг статьи
Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Старые
Новые Популярные

Актуально

Последние новости

GM вернула Apple CarPlay и Android Auto в пикапы Silverado и Sierra

Водитель касается сенсорного экрана нового Chevrolet Silverado. Источник: GM ...

AMD Ryzen 5 5500F швидший за Ryzen 5 5500 до 16% в ігрових тестах. Гарний вибір для бюджетного ПК на AM4

Днями компанія AMD представила новий процесор Ryzen 5 5500F для старої платформи AM4. І це дещо більше, ніж просто перейменована стара модель Ryzen 5...

Знайомимося з новинками Acer: ноутбуки, монітори, ШІ-системи та незвичайні концепти

Цього року Acer підготувала чимало новинок у найрізноманітніших категоріях — від традиційних ноутбуків і моніторів до компактних систем для локальних ШІ-обчислень та експериментальних пристроїв....