Известный энтузиаст Роман «der8auer» Хартунг провёл очередной эксперимент по «скальпированию» процессора. В этот раз в роли подопытного кролика выступил AMD Ryzen 7 8700G для платформы AM5. Под теплораспределительной крышкой Роман обнаружил пластичный термоинтерфейс, тогда как в линейке CPU Ryzen 7000 компания AMD использовала припой.
В ходе эксперимента der8auer заменил штатный термоинтерфейс на более эффективный жидкий металл. Это существенно улучшило температурный режим Ryzen 7 8700G. Если раньше он разогревался до 85°C, то с жидким металлом температура едва превышала 60°C. Замеры проводились в бенчмарке Cinebench R23 при разгоне до 5,0 ГГц по всем ядрам, использовалась система жидкостного охлаждения Corsair H150i iCue Link.
В это же время оверклокер SkatterBencher в деталях рассказал о процессе разгона встроенной графики Ryzen 7 8700G. Опубликованный материал затрагивает немало параметров, влияющих на производительность видеоядра Radeon 780M. Его эксперимент показал, что из этого iGPU можно «выжать» дополнительные ~22% быстродействия, а при тонкой настройке ОЗУ прирост окажется ещё выше. Более подробная информация доступна по ссылке.
