Постер Samsung Galaxy Fold8. Источник: Samsung
Компания Samsung Electronics столкнулась с дефицитом микросхем драйверов дисплея (DDI) для своего нового складного смартфона Galaxy Fold8, который вышел в июле и предложил новый формат — соотношение 4:3 в разложенном состоянии.
Ранее корейские СМИ сообщали, что спрос на модель Galaxy Fold8 превысил первоначальные ожидания компании, в связи с чем Samsung увеличила объем заказов на комплектующие. Однако тайваньский чипмейкер UMC, выполняющий контрактное производство этих DDI по 22-нм техпроцессу, не может оперативно нарастить выпуск, так как его производственные мощности уже загружены до предела. Samsung запрашивала у UMC приоритетное ускоренное производство (Super Hot Run), но получила отказ, поскольку это потребовало бы изменения планов выпуска продукции для других клиентов.
Ситуация осложняется тем, что в отличие от стандартных компонентов смартфонов (например, оперативной памяти LPDDR), DDI изготавливаются по индивидуальным спецификациям под конкретную модель дисплея и не являются взаимозаменяемыми. Сообщается, что для решения проблемы Samsung может пойти на радикальный шаг и перенаправить в серийное производство дефицитных DDI те объемы чипов, которые изначально были зарезервированы для разработок следующего года. Проще говоря, здесь и сейчас Samsung важнее увеличить производство популярных Galaxy Fold8, чем заботиться о будущей серии.
Еще одним важным фактором увеличения производства является предстоящий релиз первого складного iPhone, который станет главным конкурентом широкоформатному флагману Samsung
Стандартный цикл производства DDI на кремниевых пластинах занимает около четырех месяцев, после чего готовые микросхемы поставляются Samsung Display для интеграции в OLED-панели.
Параллельно Samsung наращивает заказы на другие компоненты Galaxy Fold8, включая шарниры и ультратонкое защитное стекло (UTG). При этом спрос на модель Galaxy Flip8 оказался ниже ожидаемого.
Источник: ZDNet