Глава Huawei Ричард Ю с вероятным Mate X8, который получит экран на 8 дюймов. Источник: ithome
Глава потребительского подразделения Huawei Юй Чэндун (Yu Chengdong), более известный как Ричард Ю, снова не удержал новинку за закрытыми дверями. В китайских соцсетях распространились фото топ-менеджера с неизвестным смартфоном в фиолетовом цвете. Судя по массивному круглому блоку камер и характерному корпусу, перед нами — будущий складной флагман Mate X8.
Экран без складок и гигантский сенсор
По данным инсайдера Digital Chat Station, устройство получит внутренний 8-дюймовый дисплей производства BOE. Это заметный шаг вперед по сравнению с конкурентами: например, представленный в августе 2026 года Samsung Galaxy Z Fold 8 оснащен меньшим экраном на 7.6 дюймов.
Главной «фишкой» панели станет технология Ultra-Flat Crease. Вероятно, речь идет о развитии разработки Glaze Fold, которую компания BOE презентовала ранее — она позволяет уменьшить видимость складки дисплея более чем на 40%. Также экрану приписывают широкое цветовое охват.
Что касается начинки, то Mate X8 будет работать на новой системе на кристалле Kirin. Напомним, что недавно компания также начала прощаться с Windows, переведя свои десктопы на собственную HarmonyOS.
Оптика как у взрослых камер
Камеры обещают быть серьезными. Основной модуль получит 50-мегапиксельный сенсор большого физического размера с динамическим диапазоном 18 EV. Но самое интересное — поддержка внешнего объектива с 10-кратным оптическим увеличением. Скорее всего, это будет модель Ruiying Z10, которая ранее уже упоминалась в контексте топовых решений бренда.
У Huawei есть все шансы закрепить свой успех, ведь в первой половине 2026 года компания уже контролировала 57% мирового рынка складных смартфонов, оставив Samsung далеко позади. Ожидается, что официальный анонс Mate X8 состоится уже в конце ноября.
Для тех, кто ищет не только производительность, но и эффективное охлаждение, компания разработала технологию Wind Chaser с пьезоэлектрическими элементами, что может быть актуальным для мощных Kirin в тонких корпусах складных устройств.