Корейський виробник пам’яті SK Hynix оголосив про нове технологічне рішення під назвою iHBM, що має поліпшити охолодження швидкісної пам’яті в чипах для штучного інтелекту. Це інтеграція невеликих охолоджувальних елементів ICE прямо в базовий шар D2D PHY (Die-to-Die Physical Layer), який використовується як інтерфейс для з’єднання HBM і GPU.
Зараз складні чипи з HBM використовують метод відведення тепла через поверхню кристала. Інтеграція ICE створює додатковий шлях для розсіювання тепла від найгарячіших точок. Це рішення дає змогу поліпшити відведення тепла і знизити тепловий опір на 30%, забезпечуючи стабільнішу роботу за високих температур.
Це рішення сумісне з наявними технологіями виробництва та пакування чипів, що дасть змогу клієнтам впроваджувати нові елементи з мінімальними змінами в загальній конструкції. Технологія iHBM буде використовуватися в пам’яті нового покоління HBM 5 для складних ШІ-чипів. У компанії заявляють, що це зміцнить лідерські позиції SK Hynix у сегменті пам’яті для ШІ.
Джерело:
TechPowerUp