Компанія SK Hynix з Південної Кореї співпрацює з Intel для вивчення перспектив впровадження технології 2.5D-пакування EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) для пам’яті HBM. Зараз SK Hynix покладається на виробничі потужності TSMC і технологію 2.5D-пакування CoWoS від тайванського гіганта. Але поступово CoWoS досягає певних меж, що змушує шукати альтернативи.
Технологія EMIB дає змогу об’єднувати різні кристали в одному корпусі, використовуючи спеціальні кремнієві з’єднання прямо в пакувальній підкладці, що не потребує додаткового шару (інтерпозера). EMIB підвищує щільність з’єднань і краще підходить для великих чипів. SK Hynix зацікавлена в цій технології та, імовірно, вже веде науково-дослідні розробки для того, щоб інтегрувати цей тип з’єднань у нову пам’ять HBM4. Про повний перехід на технологію Intel не йдеться, але SK Hynix буде готова запропонувати HBM4 для тих партнерів, які виберуть саме Intel EMIB для пакування своїх чипів для штучного інтелекту.
Раніше була інформація, що NVIDIA зацікавлена в Intel EMIB. А провідні виробники мобільних чипів Apple і Qualcomm розглядають перспективи впровадження EMIB і Foveros Direct 3D у майбутні продукти.
Джерело:
TechPowerUp