Сучасні обчислювальні центри обробляють великі обсяги даних, що постійно підвищує вимоги до швидкості обміну інформацією між різними вузлами. Розвиток кремнієвої фотоніки та впровадження оптичних з’єднань стане наступним етапом розвитку обчислювальних центрів для ШІ. Компанія NVIDIA прискорює впровадження технології Co-Packaged Optics у свої майбутні рішення. Це забезпечить інтеграцію оптичних трансиверів у кремнієві чипи для передавання даних оптичними лініями.
Раніше NVIDIA планувала впровадження Co-Packaged Optics (CPO) до 2033 року, але прискорила цей процес. Японські джерела пишуть, що технологія з’явиться вже в поколінні ШІ-чипів Feynman. Це, зокрема, пов’язано зі збільшенням масштабів обчислювальних центрів, коли відстань між платформами може бути понад 10 км, а водночас потрібне передавання даних зі швидкістю в кілька сотень гігабіт на секунду й більше. Традиційні методи для цього погано підходять, тому оптика прийде на заміну звичним мідним кабелям.
У березні було оголошено про угоду Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement (OCI-MSA) між великими компаніями, зокрема NVIDIA, Broadcom, AMD, Meta, OpenAI та Microsoft. Вони розвиватимуть міжчипові оптичні з’єднання. І NVIDIA може першою представити такі рішення, інтегруючи елементи CPO в GPU Feynman з передовими технологіями 3D-компонування та пакування EMIB. Також за новою інформацією ці чипи нібито отримають пам’ять HBM на власній технології. Це буде або покращена версія HBM4E, або окрема версія на базі HBM5. Відомо, що в комбінованих суперчипах процесори ARM перейдуть з архітектури Vera на Rosa. Також компанія продовжить випускати мережеві комутатори та інший спектр пристроїв для швидкісної мережевої інфраструктури на базі серверів NVIDIA.
Анонс чипів Feynman і комбінованих рішень Feynman Rosa очікується 2028 року.
Джерело:
Wccftech