Открыта самая массивная черная дыра в Млечном Пути

Открыта самая массивная черная дыра в Млечном Пути

Астрономы обнаружили самую тяжелую звездную черную дыру в нашей галактике, Млечном Пути.

Что известно

Этот объект, известный как Gaia BH3, весит впечатляющие 33 солнечные массы. Он находится всего в 2000 световых лет от Земли в созвездии Орла. Это открытие было сделано командой астрономов из Обсерватории Парижа, в ходе анализа данных миссии Gaia Европейского космического агентства.

Gaia BH3 значительно превосходит по массе предыдущего рекордсмена, Cygnus X-1, который весит 21 солнечную массу. Звезда, вращающаяся вокруг BH3, была известна астрономам, но ее статус спутника черной дыры стал полной неожиданностью.

На сегодня Gaia BH3 является самой тяжелой из трех крупнейших известных черных дыр в Млечном Пути

Звездные черные дыры являются остатками массивных звезд, которые разрушились под своим собственным гравитационным притяжением. Сообщается, что эта чёрная дыра могла произойти после разрушения массивной звезды, которая была тяжелее в 40-50 раз от нашего Солнца. Астрономы предполагают, что в нашей галактике могут существовать ещё более массивные звёздные чёрные дыры.

Источник: Astronomy and Astrophysics, Gizmodo

Подписывайтесь на новости AIcybernews.com в Twitter и Facebook

Другие новости

0 0 голоса
Рейтинг статьи
Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии

Актуально

Последние новости

Micron налагодила серійне виробництво 3‑гігабайтних мікросхем GDDR7

Micron Technology доповнила асортимент відеопам’яті новими варіантами чипів GDDR7. У каталозі чипмейкера з’явилися 24-гігабітні мікросхеми зі швидкістю 28 ГТ/с і 32 ГТ/с. У першому...

Redmi Book на Wildcat Lake: Xiaomi готовит ноутбуки на «народных» процессорах Intel Core Series 3

Xiaomi и Intel объединяют силы для запуска 'демократических' лептопов. Источник: Intel ...

Топові процесори Intel Core Ultra 400 (Nova Lake‑S) отримають до 288 МБ кеш-пам’яті bLLC

З’явилася нова інформація про майбутні десктопні процесори Nova Lake‑S, які Intel представить наприкінці року. Раніше ми писали про основні особливості цих CPU та конфігурації...

Playnix: испанский ответ Valve, или как собрать игровую станцию на 3D-принтере

Будущее за 3D-печатью? Как Playnix возрождает концепцию кастомизации для геймеров. Источник: Playnix ...

HUDIMM и HSODIMM: как Intel и ASRock планируют спасать бюджетные сборки от дорогой DDR5

Новое поколение бюджетной памяти: HUDIMM и HSODIMM от Intel, ASRock и Teamgroup. Источник: ASRock ...