Официально: Redmi K70E станет первым смартфоном на рынке, который получит чип MediaTek Dimensity 8300 Ultra

Официально: Redmi K70E станет первым смартфоном на рынке, который получит чип MediaTek Dimensity 8300 Ultra

Компания Xiaomi подтвердила, что готовит к выходу линейку смратфонов Redmi K70. Базовая модель серии будет работать на новом чипе MediaTek.

Что известно

Речь идёт про SoC MediaTek Dimensity 8300 Ultra. Его установят в Redmi K70E. Процессор, скорее всего, станет разогнанной версией Dimensity 8300. Он должен поставляться с графикой Mali G615 MC6, а также ядрами Cortex A715 и Cortex A510. По словам Xiaomi, новый смартфон будет набирать в тесте производительности AnTuTu 1 526 328 баллов.

Official ✅
Redmi K70E to launch with MediaTek Dimensity 8300 ultra processor.
AnTuTu benchmark score — 15,26,328
1.5 million #Redmi #RedmiK70E #Xiaomi pic.twitter.com/nZsSq1s6y3

— Abhishek Yadav (@yabhishekhd) November 21, 2023

Что касается других спецификаций Redmi K70E, то известно, что новинка также получит OLED-дисплей с повышенной частотой обновления, аккумулятор до 5000 мАч с поддержкой быстрой зарядки и тройную камеру с главным датчиком на 50 МП. Релиз новинки состоится в ближайшее время. Redmi K70E дебютирует вместе с другими смартфонами серии.

Источник: @yabhishekhd

Подписывайтесь на новости AIcybernews.com в Twitter и Facebook

Другие новости

0 0 голоса
Рейтинг статьи
Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии

Актуально

Последние новости

Керамика двойного назначения: почему производитель унитазов Toto стал звездой рынка ИИ-чипов

Из сантехники в мир нанотехнологий: неожиданный подъём акций Toto. Источник: AI ...

Ремонт Samsung обходится на 60% дороже чем iPhone: цифры, заставляющие задуматься

Samsung против Apple: Как службы обслуживания заставляют тратить больше. Источник: AI ...

AMD незабаром запропонує міні-комп’ютер Ryzen AI Halo на базі процесора Ryzen AI Max+ 395

Ще в січні компанія AMD анонсувала компактну систему Ryzen AI Halo, виконану на платформі Ryzen AI Max 300 (Strix Halo). Пристрій позиціюється як настільний...

AMD Ryzen 9 Pro 9965X3D — ще один процесор Zen 5 з технологією 3D V‑Cache

Модельний ряд процесорів для платформи AMD AM5 найближчим часом поповниться новим чипом із технологією 3D V‑Cache. Йдеться про Ryzen 9 Pro 9965X3D, який днями...