Bloomberg: первые тестировщики в восторге от iPhone Ultra — работает плавно, складку не видно, имеет прочный шарнир

Неофициальный рендер iPhone Ultra: что мы можем ожидать Неофициальный рендер iPhone Ultra. Источник: Google

Уже в сентябре Apple проведет ежегодную презентацию (говорят, она состоится 9 сентября), главной звездой которой, несомненно, станет первый складной iPhone Ultra.

Слухи об этом устройстве ходят два года и ожидания публики действительно высокие. Apple хранит полное молчание и ни разу не упомянула публично о складном смартфоне, но компания уже проводит внутреннее тестирование и как сообщил журналист Bloomberg Марк Гурман, первые пользователи остались довольны новинкой.

Все, с кем он говорил, отмечают удобный форм-фактор, прочный шарнир, практически незаметную складку, комфортное ношение в кармане и отличный опыт при просмотре видео и запуске игр. Напомним, iPhone Ultra выполнен в том же формате, что и новый Samsung Galaxy Fold8 — в разложенном состоянии его соотношение сторон составляет 4:3, что постепенно становится новым стандартом для складных смартфонов. Ожидается, что диагональ внешнего экрана iPhone Ultra составит 5,5”, а внутреннего около 7,8”. Оба дисплея получат OLED-матрицу, а интерфейс смартфона, по словам первых пользователей, больше напоминает iPadOS, чем iOS.

Впрочем, Гурман узнал и о некоторых компромиссах, на которые пришлось пойти дизайнерам и инженерам Apple: у iPhone Ultra нет Face ID, поэтому биометрическая защита обеспечивается лишь Touch ID, а также нет телеобъектива — модуль основной камеры дополняется сверхширокоугольным сенсором.

Стоимость iPhone Ultra до сих пор является предметом дискуссий, но она точно не будет ниже $2000, а многие аналитики уверены, что она достигнет $2500.

Источник: Bloomberg

Подписывайтесь на новости AIcybernews.com в Twitter и Facebook

Другие новости

0 0 голоса
Рейтинг статьи
Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии

Актуально

Последние новости

В Японии создали SiC-транзистор, способный работать при 600 °C — обычный кремний сдается после 250 °C

Транзисторы из карбида кремния: Университет Киото бьет температурные рекорды. Источник: Kyoto University ...

d‑Matrix пропонує пам’ять Raptor 3D DRAM із пропускною здатністю 100 ТБ/с як альтернативу HBM та SRAM

На конференції Hot Chips 2026 компанія d‑Matrix розповіла про пам’ять Raptor 3D DRAM, яка забезпечить високу пропускну здатність від 100 ТБ/с для нового покоління...

Microsoft тестує функцію ручного розподілу пам’яті між CPU, GPU та ШІ у Windows 11

У тестовій збірці Windows 11 виявили приховану функцію IntelligentCarveout, яка дозволить користувачам самостійно задавати обсяг оперативної пам’яті, що резервується для графіки та завдань штучного...

Valve святкує ювілей: 30 років інновацій у сфері ПК-ігор

Сьогодні компанії Valve виповнюється 30 років. Її заснували 24 серпня 1996 року Гейб Ньюелл (Gabe Newell) та Майк Харрінгтон (Mike Harrington). За три десятиліття...