Qualcomm Technologies поділилася бенчмарками однокристальної системи Snapdragon X2 Elite Extreme, чий формальний анонс відбувся минулого тижня. Це топова SoC нового покоління для ноутбуків та міні-комп’ютерів під управлінням Windows. У новинці компанія збільшила не тільки продуктивність CPU‑, GPU- і NPU-блоків відносно попередниці, але й шину пам’яті.
Нагадаємо, в арсеналі Qualcomm Snapdragon X2 Elite Extreme є 18 ARM-ядер з частотою до 5,0 ГГц, сумарно 53 МБ кеш-пам’яті, NPU-блок продуктивністю 80 TOPS, вбудована графіка Adreno X2 і 192-бітний контролер пам’яті LPDDR5X-9523. Виготовляється новинка на потужностях TSMC за 3‑нм технологією. У продажу пристрої на базі однокристальних систем Snapdragon X2 Elite з’являться в першій половині наступного року.
Якщо вірити тестам Qualcomm, нова SoC забезпечує найкращу у своєму класі швидкодію процесора, обганяючи актуальні моделі «камінців» від Intel, AMD та Apple. За результатами випробувань у Geekbench 6.5, новинка показала суттєву перевагу над Core Ultra 9 285H/288V, Ryzen AI 9 HX 370 та Apple M4 як в Single-Core, так і в Multi-Core бенчмарках.
Продуктивність вбудованої графіки теж виявилася на висоті. У 3DMark Solar Bay однокристальна система Snapdragon X2 Elite Extreme демонструє на 80% кращий результат у порівнянні зі Snapdragon X Elite, а також перевершує рішення конкурентів. Щоправда, з монструозними APU Strix Halo від AMD компанія новинку порівнювати не стала.
Що стосується NPU-блоку, то тут Qualcomm теж заявляє про перевагу Snapdragon X2 Elite Extreme над найближчими конкурентами. Як доказ чипмейкер наводить результати замірів продуктивності в Procyon AI Computer Vision та Geekbench AI 1.5.
Джерело:
Qualcomm