На фабриках TSMC стартовало массовое производство кристаллов для мобильных процессоров Intel Lunar Lake. Об этом сообщило тайваньское издание DigiTimes со ссылкой на источники в отрасли. Напомним, что официальная презентация семейства Lunar Lake состоялась в начале этого месяца. Эти процессоры сформируют линейку Core Ultra 200V, а ноутбуки на их основе появятся в продаже в конце следующего квартала, то есть ориентировочно в сентябре.
Процессоры Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake) смогут предложить по четыре P-ядра Lion Cove и E-ядра Skymont, графический модуль с архитектурой Xe2-LPG и NPU-блок мощностью 48 TOPS для ускорения ИИ-приложений. Одна из важных особенностей новинок — отсутствие поддержки Hyper-Threading у обоих видов ядер, вследствие чего для топовых CPU будет характерна 8-ядерная/8-поточная конфигурация. Также стоит вспомнить дизайн MoP (Memory on Package) с микросхемами памяти LPDDR5X на одном текстолите с кристаллами процессора.
Как и предшественники, CPU Lunar Lake используют многочиповую компоновку, правда, на этот раз Intel решила ограничиться двумя кристаллами. Обе микросхемы производятся на мощностях компании TSMC: вычислительный чип изготавливается по технологии N3B, а кристалл с системной логикой — по техпроцессу N6. Упаковкой процессоров занимается сама Intel, используя фирменную технологию Foveros.
Предварительные характеристики процессоров Intel Core Ultra 200V (Lunar Lake)
Источник:
VideoCardz