Сейчас китайские полупроводниковые производители стремятся достичь максимальной технологической независимости, и в этом у них есть определенные успехи. Появилась информация, что китайский производитель памяти CXMT совместно с Tongfu Microelectronics, которая специализируется на упаковке микросхем, разработали рабочие образцы микросхем HBM. А компания Wuhan Xinxin уже якобы строит завод, который сможет производить 3 тысячи 12-дюймовых пластин HBM в месяц. Также китайские компании активно закупают оборудование для разработки и производства памяти у корейских и японских фирм.
Об этом пишет Reuters, ссылаясь на свои внутренние источники. Новостное агентство пыталось получить официальный комментарий от представителей китайский компаний, но их запросы были проигнорированы.
Ранее были информация, что китайский технологический гигант Huawei возглавляет группу компаний, которые стремятся создать локальное производство памяти HBM. Сама Huawei выпускает производительные чипы Ascend AI для вычислений искусственного интеллекта. Эти чипы используют память HBM, и производитель не раскрывает своего поставщика. CXMT и Wuhan Xinxin являются частными компаниями, которые получили финансирование от китайского правительства для развития локального производства. Прямых ограничений на поставку HBM в Китай нет, а вот более современные HBM 3 уже затронуты санкциями и ограничениями. При этом информаторы говорят, что Китай сосредоточен на создании своего аналоги HBM 2. И компании Huawei, CXMT и Tongfu уже отметились большим количеством патентов, связанных с производством чипов HBM.