Intel приписують підготовку як мінімум двох моделей CPU Nova Lake‑S з додатковою кеш-пам’яттю

Відповідь Intel на лінійку процесорів AMD Ryzen X3D обростає новими подробицями. Ми вже повідомляли, що в сімействі Nova Lake‑S будуть моделі зі збільшеним обсягом кеш-пам’яті, що забезпечить їм відмінну ігрову продуктивність. За останньою інформацією, Intel готує до релізу щонайменше два таких процесори.

Повідомляється, що в геймерських CPU Nova Lake‑S компанія застосує кристал Compute Tile у конфігураціях «8P+12E» та «8P+16E», оснащений 144 мегабайтами bLLC (Big Last-Level Cache). Такі процесори будуть представлені в лінійці Core Ultra 400K. Для порівняння, актуальні моделі чипів Ryzen X3D пропонують до 128 мегабайтів кеш-пам’яті третього рівня, але, за чутками, AMD вже працює над моделлю зі 192 мегабайтами.

Від іншого джерела надійшла інформація, що Intel може піти ще далі, об’єднавши воєдино відразу дві мікросхеми Compute Tile. Тобто флагманські процесори зможуть запропонувати вдвічі більше ядер («16P+24E» і «16P+32E») та вражаючі 288 МБ кешу bLLC. Поки важко сказати, чи отримають такі моделі статус серійного продукту, але успіх конкурента у сфері геймерських процесорів явно не залишився без уваги Intel.

Нагадуємо, що офіційний реліз процесорів Intel Nova Lake‑S та платформи LGA1954 заплановано на другу половину 2026 року.

Джерела:
VideoCardz
WCCFTech

Подписывайтесь на новости AIcybernews.com в Twitter и Facebook

Другие новости

0 0 голоса
Рейтинг статьи
Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии

Актуально

Последние новости

Эксперты предупредили об опасности детских игрушек с ИИ

Детские игрушки с искусственным интеллектом вызвали обеспокоенность у групп по защите прав потребителей из-за потенциальных угроз. Активисты призвали усиленно тестировать подобные продукты, пишет...

Команда Shiba Inu повысит конфиденциальность сети Shibarium

Команда криптопроекта Shiba Inu готовится к масштабному обновлению, благодаря которому в...

Colorful обіцяє підтримку наступного покоління AMD Ryzen новими платами B850

Виробники материнських плат уже почали готуватися до анонсу наступного покоління процесорів AMD Ryzen для настільної платформи AM5. У своїх маркетингових матеріалах вони все частіше...