У лабораторіях AMD кипить робота над сімейством процесорів Sound Wave, що підтверджують свіжі записи в митних базах. Це кодове ім’я раніше вже згадувалося неофіційними джерелами, причому за їхньою інформацією, під цією назвою ховаються однокристальні системи з ARM-архітектурою. Сферою застосування новинок мають стати різноманітні пристрої класу Windows on ARM.
Згідно із записами в митних базах, процесори AMD Sound Wave мають конструктивне виконання FF5 (BGA1074) при габаритах 32×27 мм. Інакше кажучи, перед нами досить компактна мікросхема. Для довідки, SoC у складі портативної ігрової системи Steam Deck має конструктив FF3, тобто в цьому випадку йдеться про чипи приблизно одного класу. На жаль, відповідь на питання, чи є новинка x86-сумісним рішенням або все ж виконана на архітектурі ARM, знайдені записи не надають.
Наші колеги з Guru3D тим часом постаралися зібрати воєдино інформацію з неофіційних джерел. Як завжди, рекомендуємо підходити до неї зі скептицизмом. Повідомляється, що SoC Sound Wave буде виконана за 3‑нм технологією на потужностях TSMC і повинна скласти конкуренцію Snapdragon X Elite, наприклад, послужить основою нових пристроїв серії Microsoft Surface.
Новинці приписується рівень TDP близько 5–10 Вт, конфігурація процесорних ядер «2P+4E» і графічний блок на 4 Compute Units з архітектурою RDNA 3.5. Також згадуються 4 МБ L3-кешу, 16 Мбайт кеш-пам’яті MALL, яка працюватиме аналогічно кеш-пам’яті Infinity Cache, вбудований NPU-блок і 128-бітний контролер LPDDR5X-9600.
Серійне виробництво AMD Sound Wave має розпочатися наприкінці цього року, а пристрої на базі новинки вийдуть протягом 2026-го. Сподіватимемося, офіційні подробиці не змусять себе довго чекати.
Джерела:
Guru3D
VideoCardz