Не встигла компанія AMD офіційно представити перші процесори з архітектурою Zen 6, як у Мережі почали з’являтися подробиці про наступне покоління «червоних» CPU. За даними тайванського видання Commercial Times, компанія вже розпочала підготовку ланцюжка постачання для чипів на базі архітектури Zen 7. Майбутня мікросхема CCD (Core Complex Die) з x86-ядрами отримала кодову назву Grimlock, а виготовлятиметься вона на потужностях TSMC за технологією A14.
Голова AMD демонструє пластину з кристалами для 2‑нм CPU EPYC Venice
Також повідомляється, що генеральна директорка AMD Ліза Су під час нещодавньої поїздки на Тайвань відвідала компанію Powertech, де вона зустрілася з різними партнерами з ланцюжка постачання та представниками галузі. Однією з головних тем візиту стали передові технології пакування. AMD, ймовірно, збирається використовувати технологію FOPLP (Fan-Out Panel-Level Packaging) від Powertech.
Що стосується самих процесорів AMD Zen 7, то неофіційні джерела приписують їм перехід на 16-ядерні мікросхеми CCD, а завдяки технології 3D V‑Cache нового покоління сумарний обсяг L3-кешу на одному чиплеті може досягти 224 МБ. У разі серверних чипів також очікуються нові можливості та функції для ШІ-обчислень. Вихід процесорів з архітектурою Zen 7 відбудеться не раніше 2028 року.
Варто додати, що CPU Zen 6 дебютують уже в найближчому майбутньому. Раніше AMD офіційно підтвердила плани випустити лінійку серверних чипів EPYC Venice протягом цього року.
Джерело:
Commercial Times