AMD дорабатывает EXPO 1.2: Разгон памяти становится еще доступнее. Источник: AMD
AMD продолжает дорабатывать платформу AM5, пытаясь выжать из DDR5 максимум. На этот раз речь идет о подготовке нового стандарта профилей разгона EXPO 1.2. Об этом сообщил известный разработчик утилит для Ryzen 1usmus и инсайдер chi11eddog. Судя по утечке, «красные» решили не просто добавить мегагерцы, а наконец разобраться с хаосом в совместимости и задержках.
Одной из самых интересных фишек EXPO 1.2 станет работа с так называемой «гибкой геометрией» модулей. Если раньше установка планок разного объема (например, 16 ГБ и 24 ГБ) часто превращалась в лотерею с синими экранами, то теперь контроллер памяти должен стать значительно более толерантным. Это упростит жизнь тем, кто любит наращивать память частями, а не покупать сразу дорогие парные комплекты.
Новые типы памяти и задел на Zen 6
Обновление приносит поддержку MRDIMM (Multi-Ranked DIMM), а также улучшает работу с CUDIMM (Clocked Unbuffered DIMM) и CSODIMM. Хотя в актуальных микрокодах AGESA 1.3.0.0 уже есть определенные зачатки поддержки CUDIMM, полноценно эта память раскроется только с выходом архитектуры Zen 6 и новых материнских плат. Впрочем, владельцы чипсетов 800-й серии смогут почувствовать преимущества уже скоро.
Для тех, кто гонится за минимальным откликом, AMD внедряет режим ULL (Ultra-Low-Latency). Это попытка программно «зажать» тайминги так, чтобы DDR5 по ощущениям приблизилась к легендарной DDR4 в ее лучшие времена. Учитывая то, как Ryzen чувствителен к латентности памяти, это может дать неплохой прирост в играх, где FPS упирается именно в скорость обмена данными между процессором и ОЗУ.
Китайский десант и борьба с дефицитом
Интересный ход AMD — расширение списка сертифицированных производителей за счет китайских брендов. На фоне нестабильности цен на память и периодического дефицита чипов от «большой тройки» (Samsung, SK Hynix, Micron), компания сертифицирует модули от RAMXEED Limited, Conexant, Rui Xuan и Fujitsu Synaptics. Это не просто попытка найти дешевую замену, а стратегия насыщения рынка доступными планками, которые гарантированно будут работать с профилями EXPO.
Первыми поддержку EXPO 1.2 должны реализовать Asus (Asus) в своих материнских платах на чипсете X870. Ожидается, что обновление BIOS с новыми возможностями разгона выйдет уже в ближайшие месяцы. Это логичный шаг, ведь конкуренция с Intel в сегменте высокочастотной памяти становится все острее, и AMD просто не может позволить себе отставать в вопросах скорости ОЗУ.
Пока железо становится быстрее на суше, некоторые компании ищут способ охладить его в океане. Например, Samsung Heavy Industries выводит серверы в море, что может стать альтернативным решением для энергозатратных вычислений в будущем.