Огляд та тестування материнської плати Gigabyte X870E Aorus Elite X3D для платформи AMD Socket AM5

Компанія Gigabyte представила нові материнські плати лише два місяці назад, а сьогодні ми маємо можливість як слід випробувати їх можливості в режимі типової експлуатації, а також оверклокінгу. Нам, звичайно ж, хотілось протестувати можливості саме в X3D Turbo Mode 2.0, однак процесор що взяв участь в тестуванні цього не дозволить, проте читача гарантовано очікує чимало цікавої й корисної інформації всередині огляду.

Характеристики

Виробник Gigabyte
Модель X870E Aorus Elite X3D rev 1.0
Чипсет AMD X870E
Процесорний роз’єм Socket AM5 (LGA 1718)
Процесори AMD Ryzen 3/5/7/9 Zen 4 (Raphael, Phoenix), Zen 5 (Granite Ridge)
Пам’ять 4 UDIMM DDR5 SDRAM, максимум 256 ГБ:
4800–5600 МГц, 5800–9000+ (OC) МГц
Слоти PCIe 1× PCI Express 5.0 x16 — CPU
1× PCI Express 4.0 x16 (x4) — X870E
1× PCI Express 3.0 x16 (x2) — X870E
M.2 1× PCI Express 5.0 x4 M2A_CPU (Key M, 2280/2580/22110/25110) — CPU
1× PCI Express 5.0 x4 M2B_CPU (Key M, 2280/22110) — CPU
1× PCI Express 4.0 x4 M2C_SB (Key M, 2280/22110) — X870E
1× PCI Express 4.0 x4 M2D_SB (Key M, 2280/22110) — X870E
Вбудоване відеоядро + (в процесорі)
Кількість вентиляторів 8× 4pin
Порти PS/2
Порти USB I/O панель: 2× USB4, 1× USB 3.2 Gen 1 (Type C), 5× USB 3.2 Gen 2 (Type A), 3× USB 3.2 Gen 1 (Type A)
Контактні групи: 1x USB 3.2 Gen 2×2 Type C (1 порт), 2× USB 3.2 Gen 1 (4 порти), 2× USB 2.0 (4 портів)
Serial ATA 4× SATA 6 Гбіт/с (X870E)
RAID 0, 1, 5, 10 (PCIe); 0, 1, 10 (SATA)
Вбудований звук Realtek ALC1220
S/PDIF +
Мережеві можливості Дротова: 1× Realtek RTL8126 (5G Ethernet)
Бездротова: Qualcomm QCNCM865 / FastConnect 7800 (2,4/5/6GHz, IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be), Bluetooth 5.4
COM
RGB 3× Addressable Gen 2, 1× RGB LED strip header
LED RGB Header 4
TPM +
Формфактор ATX
Розміри, мм 305×244
Додаткові функції X3D Turbo Mode 2.0, Zenith Memory Performance, D5 Bionic Corsa, Ultra Durable, Q‑Flash Plus, Smart Backup
Вартість, грн 17 789

До уваги читача! У материнської плати є особливості в роботі інтерфейсів. Інтерфейс USB4 ділить лінії PCI Express зі слотом M2B_CPU, у разі одночасного використання кожен буде працювати в режимі x2, а у разі використання процесорів серії Phoenix слот M2B_CPU буде фізично вимкнуто, а інтерфейс USB4 працюватиме на двох лініях. Також у разі використання процесорів серії Phoenix інші інтерфейси M.2 від CPU матимуть лише дві лінії PCI Express.

Комплект постачання

Материнська плата постачається в коробці середніх розмірів з оформленням під серію AORUS.

На зворотній стороні коробки можна побачити ключові особливості плати всередині, технічні характеристики, а також фото зовнішнього вигляду пристрою.

Комплектація доволі мінімалістична, як для продукту на поточному флагманському чипсеті:

  • документація;
  • комплект наліпок;
  • антена WIFI;
  • два чорних SATA-кабелі (один з них кутовий);
  • адаптер для зручного підключення контактної групи Front_Panel;
  • гвинтик і підкладки для M.2 накопичувачів.

Зовнішній вигляд

Материнська плата виглядає як практичний пристрій без агресивних елементів дизайну. Використовується темна колірна гама. Інтегроване RGB теж є мінімалістичним і обмежено підсвічуванням логотипа AORUS (малого всередині великого), хоча слід пам’ятати, що користувач має можливість розширити власне за допомогою відповідних контактних груп.

Материнська плата споряджена функціональним бекплейтом, який окрім типового підвищення жорсткості конструкції також відводить тепло від зон групи чипсетів, а також силової підсистеми.

Ось так бекплейт виглядає окремо:

На звороті текстоліту немає елементів, що вартують особливої уваги. Вигляд зворотної сторони «без зайвостей»:

Традиційний загальний зовнішній вигляд «без зайвостей»:

Зона підсистеми живлення процесора охолоджується двосекційним радіатором, одна з секцій якого має розширення площі до краю зони I/O. Секції нанизані на теплову трубку. Контакт з силовими елементами забезпечується термопрокладками, а фіксація відбувається за допомогою гвинтів.

Ось так виглядає цей радіатор в розборі:

VRM реалізовано за схемою 16+2+2 (CPU+SoC+Misc), він керується ШІМ-контролером Infineon XDPE192C3D, а також традиційним Richtek Technology RT3672EE. Конкретно група CPU має здвоєну конструкцію 8+8, інші реалізовані типовим чином. Цікавим моментом є дві потенційні нерозпаяні фази. Процесорна група набрана з шістнадцяти силових елементів Infineon PMC41410, що розраховано на 80 А. Ще два PMC41410 виділено для групи SoC. Misc має у своєму розпорядженні два ON Semiconductor NCP302155R, що розраховано на 60 А. Живлення подається через два конектори EPS12V.

З нетипової функціональності одразу хочеться звернути увагу на кнопку звільнення PCIe, яка називається PCIe EZ-Latch Plus. Сам головний слот PCIe має армування PCIe UD Slot X, щоб витримувати важкі й габаритні відеокарти.

Головний слот M.2, а саме M2A_CPU має власний радіатор, а його механізм фіксації M.2 EZ-Flex дозволяє зняття й встановлення голими руками без інструменту.

Інша група теж споряджена зручним механізмом фіксації радіатора. Резюмуємо про підсистему M.2‑накопичувачів:

  • M2A_CPU працює на швидкості PCIe 5.0 x4. Сумісний з розмірами 2280/2580/22110/25110 (Key M). Під’єднано до CPU.
  • M2B_CPU працює на швидкості PCIe 5.0 x4. Сумісний з розмірами 2280/22110 (Key M). Під’єднано до CPU.
  • M2C_SB працює на швидкості PCIe 4.0 x4. Сумісний з розмірами 2280/22110 (Key M). Під’єднано до чипсета.
  • M2D_SB працює на швидкості PCIe 4.0 x4. Сумісний з розмірами 2280/22110 (Key M). Під’єднано до чипсета.

Нагадуємо про формфактори 2580 та 25110 — це банально ширший M.2‑накопичувач на тлі стандартних 2280 й 22110 відповідно, раптом читач не в курсі.

Радіатори охолодження M.2‑накопичувачів в розборі:

Під цим самим великим радіатором охолодження M.2‑накопичувачів знаходиться вже стаціонарний радіатор групи чипсетів. Він фіксується за допомогою чотирьох гвинтів, а контакт з кристалами відбувається через термопасту.

Присутня товста термопрокладка, яка майже ні з чим не контактує. Ось так радіатор групи чипсетів виглядає в розборі:

Бездротова мережа Wi-Fi 7 працює на модулі M.2 Key E Qualcomm FastConnect 7800 (він же QCNCM865), додатково присутній Bluetooth 5.4. Дротовий 5G Ethernet функціонує на мережевій карті Realtek RTL8126.

Підсистема аудіо має власну зону, що традиційно відокремлена від основної частини текстоліту. Виробник використовує аудіокодек Realtek ALC1220.

Знизу ліворуч користувач знайде: контактну групу HD_AUDIO, два конектори ARGB_V2 (RBG 5V), один конектор LED (RGB 12V), конектор зовнішнього живлення LED_DEMO (автономна робота RGB), ESPI_DB (DEBUG-порт), TPM, DB_SENSE (можливість моніторити шум всередині корпусу), два роз’єми фронтальних USB 2.0.

Знизу праворуч розташовуються один фронтальний конектор USB 3.2 Gen 1, три роз’єми вентиляторів, джампер скидання CMOS, програмований джампер RST (фактично це MULTIKEY, за фабричним налаштуванням це RESET, в UEFI можна задати інші функції), а також традиційна контактна група FRONT_PANEL. Батарейка CMOS знаходиться під радіатором групи чипсетів, оверклокери будуть не в захваті.

Під кутом 90 градусів виведено ще один фронтальний конектор USB 3.2 Gen 1, один фронтальний конектор USB 3.2 Gen 2×2, чотири SATA-порти.

Праворуч розташовано конектор PCIe 8‑pin для додаткового живлення USB, конектор термопари, роз’єм вентилятора, стандартний конектор живлення плати, конектор HDMI 1.4 (для підключення корпусного дисплею, або фірмових рішень Sensor panel Link), а також семисегментний POST-індикатор для показу POST-кодів (в UEFI можна обрати режим показу різноманітних температур, або вимкнути). Праворуч зверху розташовано ще чотири роз’єми вентиляторів, конектор термопари, а також конектор ARGB_V2 (RGB 5V). Слоти оперативної пам’яті мають засувки з обох сторін.

Виробником встановлена заглушка на I/O‑панелі. В асортименті присутні отвори для покращення вентиляції, кнопки Power, Reset, Clear CMOS, а також кнопка запуску спец-функції Q‑Flash Plus. З традиційних інтерфейсів в наявності:

  • ×2 USB4 (з підтримкою DisplayPort 1.4a);
  • ×5 USB 3.2 Gen 2 (Type A);
  • ×3 USB 3.2 Gen 1 (Type A);
  • ×1 USB 3.2 Gen 1 (Type C);
  • ×1 HDMI (v2.1);
  • ×1 5G Ethernet;
  • ×1 WIFI EZ-Plug (підключення антени Wi-Fi);
  • ×1 SPDIF Out;
  • ×2 Mini-jack (mic in, line out).

USB Type‑C мають підтримку Quick Charge 4+, а також Power Delivery 3. Доступні режими роботи: від 3,3 В до 20 В з силою струму до 3,25 A (65 Вт).

Подписывайтесь на новости AIcybernews.com в Twitter и Facebook

Другие новости

0 0 голоса
Рейтинг статьи
Подписаться
Уведомить о
guest
0 комментариев
Старые
Новые Популярные
Межтекстовые Отзывы
Посмотреть все комментарии

Актуально

Последние новости

Бизнес роботакси приблизился к безубытку

Дочерняя компания Alphabet — Waymo — расширит сервис роботакси на Миннеаполис, Тампу и Новый Орлеан. Об этом пишет CNBC. Сначала...

Питер Шифф рассказал, почему у биткоина нет будущего

Популяризатор инвестиций в золото Питер Шифф рассказал, почему он считает, что у биткоина нет будущего. По мнению экономиста, BTC станет никому не нужен...

Pixel 10 теперь может обмениваться файлами с iPhone через AirDrop, но Google забыла спросить разрешение у Apple

Иллюстрация совместимости Quick Share и AirDrop. Источник: Google ...

Трейдеры за час лишились $1 млрд

Почти $1 млрд в длинных позициях трейдеров было ликвидировано на криптобиржах...