Ринок апаратного забезпечення для ШІ-обчислень привертає все більше компаній. Напередодні Qualcomm Technologies представила стійкові рішення AI200 і AI250, виконані на основі чипів власної розробки. Вони розраховані на роботу з уже навченими моделями та, як зазначає виробник, виділяються на тлі рішень конкурентів меншими експлуатаційними витратами.
В основі платформ AI200 і AI250 лежать NPU-блоки Qualcomm Hexagon, адаптовані для ШІ-обчислень у центрах обробки даних. Однією з головних особливостей новинок стане наявність до 768 ГБ пам’яті в окремій карті розширення, що буде дуже доречно при роботі з великими мовними моделями. Обидві стійкові системи характеризуються енергоспоживанням до 160 кВт та використовують рідинне охолодження.
Детальні специфікації новинок Qualcomm поки не розкриває, обмежившись ключовими особливостями на слайдах вище. Реліз платформи Qualcomm AI200 заплановано на наступний рік, тоді як продуктивніша AI250 має вийти на початку 2027-го.
Джерело:
Qualcomm