В этом году компания Qualcomm выпустила линейку однокристальных систем Snapdragon X, призванных составить конкуренцию мобильным чипам Intel и AMD в ноутбуках под управлением ОС Windows. Эта SoC изготавливается по 4-нм технологии N4P на мощностях TSMC и характеризуется площадью кристалла около 169,6 мм². С тем, как устроена новая однокристальная система Qualcomm, предлагаем ознакомиться ниже.
Подробности о строении Snapdragon X поступили от китайских энтузиастов. На предоставленном изображении отчётливо видны несколько секций CPU-ядер Oryon с отдельными блоками L2-кэша. Добавим, что изначально они были известны под кодовым названием Phoenix и разрабатывались компанией Nuvia для сегмента центров обработки данных. Qualcomm приобрела Nuvia в 2021 году за $1,4 миллиарда.
Немалую площадь занимает графический блок Adreno. В топовых конфигурациях Snapdragon X для него заявляется вычислительная мощность 4,6 Тфлопс. По краям кристалла находятся контроллеры оперативной памяти, а вот NPU-блок, к сожалению, энтузиастам определить не удалось. Нам также предлагают взглянуть на строение однокристальной системы Apple M4. Она выпускается по более совершенной 3-нм технологии TSMC N3E и обладает площадью около 165,9 мм².
Источник:
TechPowerUp