Для выпуска процессоров Arrow Lake, которые сформируют настольную и мобильную линейку Core Ultra 200, корпорация Intel изначально планировала использовать собственный техпроцесс 20A. Теперь стало известно, что производство кристаллов для новых CPU будет осуществляться на фабриках партнёров, тогда как Intel Foundry будет отвечать за упаковку чипов. Об этом процессорный гигант объявил в свежем пресс-релизе.
Своё решение Intel объясняет существенными успехами в освоении технологии 18А. Техпроцесс 20A сыграл важную роль в её разработке и позволил чипмейкеру испытать новые решения, в частности транзисторы RibbonFET и метод подачи питания с обратной стороны кристалла через межкремниевые соединения PowerVia. Эти нововведения найдут коммерческое применение в микросхемах, выпускаемых по нормам Intel 18A, тогда как промежуточный этап в виде техпроцесса 20A было решено пропустить.
«Сосредоточение ресурсов на Intel 18A также помогает нам оптимизировать наши инженерные инвестиции», — рассказывает чипмейкер. Старт массового производства микросхем по технологии Intel 18A запланирован на следующий год.
Что касается процессоров Intel Arrow Lake, то они, судя по всему, будут полностью выпускаться на мощностях TSMC. Согласно доступной информации, первые десктопные CPU вместе с материнскими платами LGA1851 выйдут уже этой осенью, а в начале 2025-го дебютируют мобильные решения.