Китайская компания YMTC (Yangtze Memory Technologies) представила флэш-память 3D QLC NAND нового поколения, которая по уровню долговечности будет сопоставима с памятью 3D TLC NAND. Память презентовали в ходе саммита в Китае, посвященного рынку флэш-памяти. Технический директор Yangtze Memory заявил, что рынок NAND прошел самый сложный этап в 2023 году, но в текущем году начнется период роста. В период с 2023 по 2027 год ожидается рост спроса на 21%. Одной из проблем в отрасли является наращивание слоев 3D NAND, и в компании предлагают продвигать более дешевую память QLC. По прогнозам доля QLC к 2027 году превысит 40%.
Компания разработала память X3-6070 3D QLC NAND нового поколения. Она выполнена по технологии Xtacking третьего поколения с применением 128 слоев. Увеличена скорость ввода-вывода на 50%, увеличена плотности хранения на 70%, а также серьёзно увеличен срок службы. Производитель утверждает, что X3-6070 может выдержать 4000 циклов Program/Erase, что даже выше, чем у стандартных потребительских накопителей с памятью TLC.
Повышенная долговечность достигнута благодаря инновационным материалам, новых алгоритмам коррекции ошибок и оптимизации контроллера.
Также Yangtze Memory продемонстрировала твердотельный накопитель потребительского класса PC41Q на базе новой памяти QLC. Накопитель PC41Q имеет пропускную способность последовательного чтения и записи 5500 МБ/с.
Источники:
TechPowerUp
IT Home